剖析制备低模量硅酮耐候胶的工艺方法

　　据悉，低模量硅酮耐候胶具有良好的耐紫外线、耐低温、电气隔缘、耐大气老化、疏水性和耐化学试剂性。在日照、雨雪、季节性气候变化等恶劣环境下，可保持30年不开裂、不变质，在较宽的温度范围内具有±50%的置换能力，因此得到了广泛的应用。

　　硅酮密封胶的模量主要受基础聚合物的摩尔质量、交联体系、增塑剂的种类以及填料的影响。为了实现低模量，可以通过以下几种方式：

　　1、交联点一定时，提高基础聚合物的分子质量，可降低交联点密度，但此方法存在体系黏度过大、混料困难、反应的过程会不易于控制等问题。

　　2、增加扩链剂。从理论上讲，扩链剂的加入可使硅酮耐候胶基础聚合物的分子链在交联的同时线性增加，可减少交联点数量，转变了交联网络拓扑的结构，实现低模量。但此方法较难控制扩链速率与交联速率之间的关系，所以使用时应注意，所选扩链剂的反应活性必须大于或等于交联剂的反应活性，否则，交联剂将优先于扩链剂参加反应，使其失去作用。此外，在交联剂的用量设定条件下，扩链剂的用量不适宜太多，否则基础聚合物端羟基可能便会被扩链剂整体取代，从而降低硅酮耐候胶的固化速率，甚至不固化。

　　3、添加填料。补强类填料不利于减低体系的内聚力，所以在应用时一般要求对其进行表面处理。有文献，在加入少许经环状硅氧烷处理之后的SiO2，能够实现低模量之要求。而增量填料（如碳酸钙、硅藻土、硅微粉、二氧化钛以及云母粉料等）既可提高强度，又能够加增密封胶的伸长率，其中较为常用的增量填料是为碳酸钙。

　　4、添加增塑剂。可以用甲基硅油，改善流动性或是降低内聚力，但使用增塑剂之时，可能会导致增塑剂向表面迁移，影响硅酮耐候胶粘接性能，并对天然石材等产生长期性污染，或对金属板表面产生垂流的污染。